量子云码闪耀swop：数字化智能包装解决方案备受瞩目

2024年11月18日至20日，包装世界（上海）博览会（简称“swop”）在上海新国际博览中心的W1-W5馆圆满收官。作为国际知名包装盛会interpack的联盟成员及业内极具影响力的展会，swop向业界展示了包装全产业链的创新潮流与尖端解决方案，深度聚焦于数字化、智能化、自动化以及功能性包装等前沿议题。

本次展会大咖云集，吸引了900余家全球展商共襄盛举，其中包括来自德国、美国、芬兰、西班牙等多个国家的展团。这些享誉中外的知名企业齐聚一堂，为买家带来了丰富的创新包装灵感与蓬勃的创新活力，共同打造了一个集加工与包装全产业链于一体的一站式采购与交流平台。

量子云码，作为一物一码综合解决方案的业界领航者，于W1展馆（W1K29）惊艳亮相，携其自研的新一代物联网编码标识技术，展现数字化智能包装的尖端科技与丰富应用成果。通过深度融合区块链、大数据、AI等前沿科技，量子云码成功实现了包装防伪溯源、供应链透明化运作、消费者互动体验革新及精准营销策略实施等多重价值跃升。此次展会不仅是量子云码技术创新与应用实力的全面展示，更为包装行业的转型升级与可持续发展树立了典范。

量子云码深耕一物一码领域已逾十载，构建了包含量子云码+、系统平台、硬件配套、智能包材在内的四大产品矩阵。其中，核心专利技术——量子云码，系国内自主研发，拥有完全自主知识产权，作为新一代物联网编码标识技术，具备难以复制、无视破损、任意塑形、隐蔽赋码等独特优势。在数字化包装板块，量子云码凭借丰富的跨行业场景实施经验，成功打造企业管理的数字化基石，通过产品包装传递价值，有效助力企业应对防伪预警、渠道管控、全流程追溯、数字营销、生产管理等一系列管理挑战，实现成本优化与效率提升的双重飞跃。